超八成A股半导体公司业绩预喜，存储全产业链全面“井喷”

截至目前，已公布上半年业绩预告的A股半导体公司中，超八成业绩预喜。从存储到封测到设备，全产业链业绩全面“井喷”，行业正从“政策扶持期”迈入“业绩兑现期”。

数据显示，截至7月31日，55家已披露业绩预告的半导体公司中，扭亏、预增、略增合计46家，占比83.64%。其中，江波龙预计上半年归母净利润同比增长超622倍，香农芯创增长超21倍，佰维存储增长超32倍。存储模组、芯片分销、设计、封测等各环节全面爆发。

行业高景气正加速向上下游传导。封装材料企业反映，订单从小批量滚动转向大批量采购;设备端同样热度攀升，有芯片贴装设备企业上半年出货量同比翻倍，生产场地扩增50%。数据中心对存储的需求占比已从两年前的20%跃升至60%以上，AI算力需求正推动存储从“周期品”走向“成长主线”。

与此同时，设备国产化率持续攀升。伯恩斯坦报告显示，中国半导体设备国产化率从2024年的16%升至2025年的21%，预计2026年达26%、2028年升至43%。业内人士指出，除EUV光刻机外，大部分工艺设备本土厂商已能进入供应链。长鑫存储新一轮设备采购中，已确立优先采购国产设备的核心原则。

中国存储产业正迎来新一轮扩产周期，核心设备国产化提速、先进封装水平提升，全产业链协同发力，正推动行业从“跟跑”向“伴跑”的历史机遇迈进。